韩国企划财政部部长李炯日在曼谷出席IMF与世界银行年会期间表示，全球半导体市场预计将持续增长至2027年，原因在于供需缺口依然显著，供给端持续扩大。然而，韩国《每日经济》最近发表的评论文章则提出不同观点，引用了首尔大学教授黄哲成的看法，指出在2028年前市场稳定，但从2029年开始，新产能将集中释放，存储市场将面临激烈竞争，预计到2030年，超级周期可能结束，行业将进入下行期。
文章列出了可能影响市场的风险，包括人工智能投资速度的变化、美国国债收益率接近6%，以及中国长鑫存储在技术上已经缩小与韩国的差距至1到2年。特斯拉CEO马斯克在社交平台上表示，中国预计在2028年将大规模生产RAM，暗示对中国存储产能的潜在冲击。
值得注意的是，这两种市场前景并非完全矛盾。存储产能从投资到实际生产往往需要2到3年的时间，因此2027年的市场繁荣与2029年的产品过剩是可以同时存在的。目前，三星计划在2026年将产能扩大约50%，而SK海力士的基础设施投资将增加四倍，俩厂商正积极在市场过剩前收回投资。SK海力士预计在2026年第二季度的营业利润同比增长超过557%，其管理层重申，需求预计在2030年前将继续超过供应。TrendForce集邦咨询预测，2027年高带宽内存（HBM）价格将较2026年上涨121%，全球存储市场规模可能突破1.28万亿美元。
然而，关于存储芯片行业的繁荣与过剩之间的竞争，答案可能将在未来几个季度的财报和资本开支数据中逐渐浮现。
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